有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
单组分的间隙填充导热材料，随结构形状成型，具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全、可靠。
应用于散热器底部或框架，高速硬盘驱动器，微型热管散热器，汽车发动机控制装置，半导体自动试验设备。广泛适用于通信设备如网络终端、存储设备，LED显示屏背光管，消费电子电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子等行业领域。
| 产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 混合比例 | 粘度 | 硬度 | 固化条件 | 工作温度 | 导热率 | 更多参数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AS32(03) | 白色 |
单组分，低应力、低挥发物、小BLT，耐高低温冲击 |
N/A | 250000±50000 25℃ | 60±5 Shore 00 | 20~30min 100℃ | -50~200℃ | 3.1W/m·K | 详细介绍 |
| AS42(02) | 浅灰色 |
低应力，低挥发物，耐高低温冲击 |
1:1 | 膏状 | 50±10 Shore 00 | 24~48h/25℃ 20~30min/80℃ | -50~200℃ | 2.0W/m·K | 详细介绍 |
| AS42(04) | 土黄色 |
挤出率好，低应力，低挥发物，耐高低温冲击 |
1:1 | 膏状 | 60±10 Shore 00 | 24~48h/25℃ 20~30min/80℃ | -50~200℃ | 4.0W/m·K | 详细介绍 |
