有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
AS42(04)是一种双组分有机硅导热填缝剂，可在室温或者加热条件下固化。 用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
■ 导热率：4.0W/m·K。 ■ 100%固态，固化后无渗出物。 ■ 应力低，更有效的保护电子元器件和芯片。 ■ 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。 ■ 阻燃性符合UL94-V0。 ■ 符合ROHS。
| 产品型号 | AS42(04) |
| 颜色 | 土黄色 |
| 1:1 | |
| 膏状 | |
| 60±10 Shore 00 |
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| 24~48h/25℃ 20~30min/80℃ |
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| -50~200℃ | |
| 4.0W/m·K | |
| 产品描述 |
挤出率好，低应力，低挥发物，耐高低温冲击 |
