环氧产品系列,粘接强度和机械强度尤其优秀,耐温性和耐化学腐蚀性也不落俗套,基材适用性同样广泛。
双组分环氧导热灌封胶,可在室温或者加热条件下固化,具有良好的导热性能,以及出色的绝缘性能,粘度低,流动性好,能满足小间隙灌封应用。
适用于精密电子产品的封装保护应用。
导热率0.7W/m·K,低粘度,电气绝缘性优异
导热率1.0W/m·K,低粘度,电气绝缘性优异