双组分环氧导热灌封胶,可在室温或者加热条件下固化,具有良好的导热性能,以及出色的绝缘性能,粘度低,流动性好,能满足小间隙灌封应用。
适用于精密电子产品的封装保护应用。
产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 混合比例 | 粘度 | 硬度 | 固化条件 | 导热率 | 更多参数 |
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AE22(07) | 黑色 |
导热率0.7W/m·K,低粘度,电气绝缘性能优异 |
5:1 | 2500±500 mPa.s @ 25℃ | 85±5 Shore D | 3~5h初固 24h完全固化 | 0.7W/m·K | 详细介绍 |
AE22(10) | 黑色 |
导热率1.0W/m·K,低粘度,电气绝缘性能优异 |
10:1 | 4000±1000 mPa.s @ 25℃ | 85±5 Shore D | 3~5h初固 24h完全固化 | 1.0W/m·K | 详细介绍 |
AE22(11) | 黑色 |
导热率1.1W/m·K,附着力良好,电气绝缘性能优异 |
10:1 | 12500±2500 mPa.s @ 25℃ | 90±5 Shore D | 24~48h完全固化 | 1.1W/m·K | 详细介绍 |