有机硅导热灌封胶,可室温固化,也可以加热加速固化。
适用于电子产品如电源模块、新能源汽车电控模块、氢燃料电池高功率控制模块。
产品型号 | 颜色 | 产品描述 | 混合比例 | 粘度 | 硬度 | 固化条件 | 工作温度 | 导热率 | 更多参数 |
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AS42(00) | 浅灰色 |
中低粘度,低应力,高导热 |
1:1 | 6000±1000 25℃ | 65±10 Shore 00 | 4~6h初固 24~48h完全固化 | -50~200℃ | 2.5W/m·K | 详细介绍 |
AS42(15) | 灰色 |
耐高低温,耐老化,流动性好 |
1:1 | 5000±1000 25℃ | 45±5A | 3~5h初固 24h完全固化 | -40~200℃ | 1.5W/m·K | 详细介绍 |
AS42(16) | 灰色 |
低粘度,低应力,高导热 |
1:1 | 3000±1000 25℃ | 65±10 Shore 00 | 4~6h初固 24~48h完全固化 | -50~200℃ | 1.6W/m·K | 详细介绍 |
AS42(20) | 浅灰色 |
流动性好,耐高低温冲击 |
1:1 | 9500±1000 25℃ | 45±5A | 4~6h初固 24h完全固化 | -50~200℃ | 2.0W/m·K | 详细介绍 |
AS42(35) | 粉色 |
低应力,耐老化 |
1:1 | 12500±2500 25℃ | 25±5A | 3~5h初固 24h完全固化 | -50~200℃ | 3.8W/m·K | 详细介绍 |