AS42(20)是一种双组分有机硅导热灌封胶,可在室温或者加热条件下硫化。除了优异的导热性能,本产品还具有低应力,绝缘性能出色等特性,非常适合作为精密电子产品的封装保护材料。在固化前AS42(20)有良好的流动性和流平性,固化后不会因冷热交替使用从而发生脱壳现象,灌封表面光滑,无挥发物生成。
■ 导热率:2.0W/m·K。 ■ 100%固态,固化后无渗出物。 ■ 应力低,更有效的保护电子元器件和芯片。 ■ 优异的耐环境老化性能和耐高低温性能。 ■ 阻燃性符合UL94-V0。 ■ 符合RoHS,REACH, 不含卤素。
产品型号 | AS42(20) |
颜色 | 浅灰色 |
1:1 | |
9500±1000 25℃ |
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45±5A | |
4~6h初固 24h完全固化 |
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-50~200℃ | |
2.0W/m·K | |
产品描述 |
流动性好,耐高低温冲击 |