AS42(10)L是一种双组分有机硅导热灌封胶，以质量比1:1混合，可在室温或者加热条件下硫化。固化后形成弹性导热绝缘胶体，粘度较低，流动性好，可应用于小间隙填充。本品具有低应力特性，可以使灌封后的电子器件免受机械应力冲击。在-40至200℃的温度范围保持稳定性能，不因高低温冲击发生脱壳现象。本品绝缘性能优异，适合电源模块、计算处理模块、控制板等器件的灌封应用。

■ 导热率0.7W/m·K。
■ 低应力。
■ 低粘度，流动性出色。
■ 长操作时间及优良的自消泡能力。
■ 耐环境老化、耐高低温性能好。
■ 阻燃性符合UL94-V0。
■ 符合RoHS，REACH, 不含卤素。