AS32(03)是一种单组分有机硅导热填缝剂，加热条件下固化形成柔软的导热凝胶弹性体，能消除应力、缓解震动，与粘接表面紧密贴合以降低热阻，更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热量传导。
AS32(03)易施胶、无垂流，耐老化，长期使用不开裂，挥发性物质含量极低。可抵抗潮湿和其他恶劣环境，特别适合作为消费电子、半导体、汽车电子、计算、通信、LED等领域中的导热界面材料。

■ 导热率3.1W/m·K。
■ 低应力。
■ 耐高低温。
■ 电气绝缘性能出色。
■ 阻燃性符合UL94-V0。
■ 低挥发性。
■ 符合RoHS。