有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
AS42(02)L是一种双组分有机硅导热填缝剂，室温或者加热条件下固化成柔软的弹性体，用作电子器件的传热介质，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而更加有利于热源与散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。
■ 导热率2.0W/m·K。 ■ 低应力, 更有效保护电子元器件和芯片。 ■ 耐高低温性能优异。 ■ 出色的电气绝缘性能。 ■ 阻燃性符合UL94-V0。 ■ 低挥发性。 ■ 符合RoHS、REACH，卤素法规要求。
| 产品型号 | AS42(02)L |
| 颜色 | 灰色 |
| 1400±200 25℃ |
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| 55±10 Shore 00 |
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| 24~48h/25℃ 20~30min/80℃ |
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| 15kV/mm | |
| 1.21x10^13Ω.cm | |
| 2.1W/m·K | |
| 产品描述 |
低应力，低挥发物，耐高低温冲击 |
