PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其生产工序复杂。通过高温、切割、整平等程序，能够让基板达到预期要求。但是，有时并不需要整块基板都做处理。此时，在进行相关操作的时候，就会对其他地方造成破坏。如只需要在某个角落钻孔，如果操作不当，就会破坏到其他地方。为了不影响到整块基板，作为新型材料的可剥胶，在PCB中的应用具有明显优势。

可剥胶是一种可剥离乳胶膜产品，针对PCB基板的表面处理工艺中的临时保护应用而开发。其固化速度快，有极佳的耐水、耐油、耐腐蚀性和出色的绝缘性能。可剥胶喷涂在物体表面后，形成一层可剥薄膜，可以经受助焊剂、波峰焊及清洗工艺。通过胶膜对物体的有效隔离，能够吸冲缓振，屏障污染，有效保护通孔和元器件。在电路板处理完成后，可轻易剥离。

可剥胶的特点

良好的粘接性能：可剥胶具有良好的粘接性能和机械性能，能够牢固地粘贴PCB板上的各种材料，如铜箔、铜导线等。

优异的防护性能：可剥胶具有较强的耐水、耐油、耐腐蚀和绝缘等性能，涂覆在相关区域，固化后形成一层可剥薄膜，可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效，达到防脏、防锈、防酸碱、防擦伤及一撕即新的理想状态。

易于剥离：可剥胶固化速度快，在完成PCB制造工艺后，可剥胶可以轻松地从PCB表面剥离，不流残渍，不会对元器件造成损伤。

环保性能：可剥胶无溶剂挥发，无毒、无味、无污染，符合环保要求。

可剥胶在PCB中的应用

固定：在PCB的制造过程中，可剥胶可以固定铜箔、铜导线等材料，防止其在加工过程中移位。同时，可剥胶还可以固定FR-4基板，保证其在高温加工过程中不形变。

防焊：在PCB的防焊工艺中，可剥胶能够当做防焊剂使用，将其填充在电路线路之间，能够防止焊接时熔融的焊料在线路之间造成短路。

隔离：在PCB的多层板制造过程中，可剥胶可以用于隔离不同层之间的线路，防止线路之间的相互干扰。

保护：在PCB的成品中，可剥胶可以保护电路线路，防止其在运输、存储过程中受到损伤。

随着电子行业的不断发展，可剥胶在PCB制造过程中的应用将更加广泛。安川新材（Ancham）可剥胶产品快速固化，可轻易剥离，耐水、耐油、耐腐蚀性佳，非常适合PCB表面处理工艺中临时遮蔽和保护应用。

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