电子密封胶即密封电子元器件的胶粘剂，它能够与电子元器件粘接在一起，随密封面形状而变形，且不易流淌。不但起到良好的粘接作用，还具有防水、耐老化、耐高温等优异性能。

使用电子密封胶完全固化后，能够有效防止水分、潮气、酸碱盐等侵蚀以及高低温交替的影响，起到填补缝隙，透气不透水，在不腐蚀元器件的同时还能将元器件很好地保护起来，将不良因素阻挡在外，从而延长产品使用寿命。

电子密封胶的分类方式有很多种，按照组份进行分类，可以分为单组份电子密封胶和双组份电子密封胶；按照形态分类，可以分为水基型电子密封胶、溶液型电子密封胶、膏状电子密封胶、固体型电子密封胶以及膜状电子密封胶；按照施工方法进行分类可以分为固化性电子密封胶与非固化性电子密封胶等。

以下介绍2种经常使用的电子密封胶。

底部填充胶

主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。 产品室温流动性好，可适用于中间隙及极小间隙的CSP元件底部填充保护。

■ 固化速度快。

■ 卓越的抗机械和抗老化冲击性能。

■ 室温流动性好，适应自动化生产要求。

RTV硅胶

单组份室温固化硅橡胶，半流淌耐温型有机硅粘接密封胶，具有优异的耐温性，使用温度范围-50～200℃，还具有良好的密封粘接性能。

广泛用于电子元器件的固定补强、腔体密封、防水保护等，也适用于高温应用中的密封、填充、粘合、封装，如高温厨电、电熨斗、空气净化器。

■ 耐高低温，耐温范围-50～200℃。

■ 密封粘接性好、防潮、抗震。

■ 耐候性、耐老化性能优异。

电子密封胶性能优良，不但可以在电子、电器中使用，也可以在汽车、轮船等交通中使用，应用领域非常广泛。面对各种各样的分类，我们应该根据实际使用环境、操作方式去选择，在购买的时候只要保证质量，使用正确均可。

安川新材（Ancham）专注于电子胶粘剂研发和制造，拥有完备的体系认证和充足的产能支持，已有20年行业经验沉淀，始终以“材料改变生活”为使命，能够为您提供专业的技术支持，为您提供全面的电子密封胶胶粘解决方案。

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