灌封胶，用于电子元件、模块、变压器、电源、传感器等电子组件的灌封。未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防潮、防震、防腐蚀等作用，提升产品稳定性及使用寿命。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种：有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

有机硅灌封胶

优点

有机硅灌封胶固化后多为有弹性的软胶，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。具有优异的耐温性能，可以长期在-50~200℃环境下使用。具有出色的耐候性，可以在室外环境中长期使用，寿命长达20年，且不易黄变。具有优秀的导热性能和阻燃性能，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。具有出色的电气性能和绝缘性能，灌封后能够有效提升内部结构元器件及路线间的绝缘层，提升电子元件的应用可靠性。此外，有机硅灌封胶还具有优秀的返修能力，可方便快捷的把密封后的电子器件拆卸维修和替换。

缺点

有机硅灌封胶的价格高，附着力相对较差，对很多材料的附着力不如环氧树脂和聚氨酯。同时，它非常脆，耐磨性和抗冲击性能相对较差，容易受到外界环境的影响。

应用范围

有机硅灌封胶适用于灌封各种在恶劣环境下工作的高端精密/敏感电子元器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防尘、减震等功效。

环氧树脂灌封胶

优点

环氧树脂灌封胶比较突出的优势在于对大多数基材具有优异的粘接力和绝缘性。其耐温性能也不错，普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，少数能够耐温在300℃以上。操作简单，固化前后都非常稳定。

环氧树脂灌封胶硬度高，固化后和石头差不多硬(极少部分的改良环氧树脂灌封胶稍微软一点)，很难拆卸，具有良好的保密功能。具有较强的透光度，可以作为透光性原材料，且价格相对便宜。

缺点

环氧树脂灌封胶抗温度变化的能力较弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为强度高且脆，相对较高的机械应力易挫伤电子元件，一经灌封固化后由于较高的硬度难以打开，修复性不好，无法实现元器件的更换。全透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易黄变。

应用范围

环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，有固定、绝缘、防盗密等特性。适用于灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件，如变电器、控制器、工业电子、电磁阀、控制板、电源芯片等电子元器件的灌封。

聚氨酯灌封胶

优点

聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，在温度很低的环境下能够正常使用。材质很软，对一般灌封材质均具备较好的粘接性，粘接力介于环氧树脂及有机硅之间，但防震性能是三种灌封胶之中最好的。使用时，它能够防水又防潮，具有优良的电绝缘性和阻燃性，对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料都有较好的粘接性。

缺点

聚氨酯灌封胶的耐高温性能相对较差，不适合在高温下使用，抗老化能力和抗紫外线都很弱，被紫外线照射之后，胶体容易变色。此外，聚氨酯灌封胶还容易出泡，需要采用真空脱泡。

应用范围

聚氨酯灌封胶适用于灌封热值偏低的电子元件，同时，它出色的弹性和防护性可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。常用于变电器、抗流圈、转化器、电力电容器、电磁线圈、电感、电磁继电器、线型汽车发动机、固定不动电机转子、线路板、LED等电子产品点胶。

有机硅灌封胶具有良好的耐温性能和易返修性能，适用于恶劣环境下使用；环氧树脂灌封胶具有优秀的硬度和保密功能，适用于对保密性要求较高的场合；聚氨酯灌封胶具有较好的防震性能和耐低温性能，适用于低温环境下使用。在选择灌封胶时，应根据实际应用场景和需求来选择合适的产品。安川新材(Ancham)产品涵盖粘接、密封、导热、灌封、三防五大应用领域，拥有经验丰富的研发团队，凭借专业的产品和技术服务，能为客户提供完善的灌封胶应用解决方案。