LED显示屏封装是指显示屏发光芯片的封装。在LED显示屏工作过程中产生的光子在向外发射时，会由于结构、材料吸收、折射率等问题而有所损失，导致很多光线无法从芯片射出至外部。通过在芯片表面和空气之间涂覆一层封装胶，减少光子在界面的损失，不仅提高了取光效率，还能防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，提高芯片的稳定性，进而提升LED显示屏的寿命。
根据封装形式和材料的不同，LED显示屏封装可以分为多种类型。其中常见主要有SMD封装、GOB封装、COB封装。
SMD封装
SMD即Surface Mounted Devices表面贴装器件，采用SMD封装的LED显示屏将芯片通过金线与PCB连接，使用胶粘剂进行封装保护。常见的SMD封装有硅胶、环氧胶、聚氨酯胶等，不同的封装胶具有不同特点，如硅胶具有宽泛的耐温范围，适合高低温环境下使用；环氧胶具有较高的透光率，适用于高亮度的LED显示屏。
GOB封装
COB即Glue on board，是一种为了解决LED显示屏灯珠防护问题推出的一种封装技术。主要通过使用屏蔽胶对显示屏基板和封装单元进行封装，通过在屏幕表面增加灌胶工艺，不但实现了防水、防盐雾、防蓝光、防冲击等多重防护效果，还能在不损害显示效果的情况下提高产品对比度、降低炫光及刺目感、减轻视觉疲劳、形成有效的防护，并降低灯珠坏死率。
COB封装
COB即chip-on-board板上芯片封装，是将芯片用胶水粘接在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封，主要目的是解决LED显示屏的散热问题。COB封装能够实现LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，且其将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上，无电镀无回流焊、无贴片工序，降低了生产工序，节约了生产成本。
LED显示屏使用环境复杂多变，各种封装方式各有千秋，并无绝对选项，实际的应用需要根据使用需求综合选择。
安川新材（Ancham）专注于电子胶粘剂研发和制造，所营产品涵盖粘接、密封、三防、灌封、导热、导电六大应用，技术涉及丙烯酸、聚氨酯、硅胶、环氧四大方向，已有20年行业经验，能够为LED封装用胶提供全面的胶粘产品组合和合适的胶粘解决方案。
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