在城镇化和经济飞速发展下，人们对照明有了更多的期待。据调查显示，在LED照明布局中，智慧照明、景观照明和文旅照明已成为照明发展新趋势，各LED照明企业将会加强对其布局，不断应用新技术将产品向越来越智能化、多样化、轻量化的方向迭代升级。
LED照明产品的发展，促成了新型粘接技术和电子胶粘剂的发展。普通而言，LED照明产品使用较多的胶水主要是聚氨酯、环氧及其有机硅系列胶粘剂。其中，有机硅胶粘剂凭借其优异的透光性、抗震性、柔韧性、防水防电防老化及其宽泛的耐温性独占鳌头。
有机硅胶水从类别上来说和我们常见的玻璃胶属于一类，其主链硅氧键键长较长，键角较大，分子间作用力较小，分子链移动灵活。在LED照明应用中久经考验，依靠其出色地粘接、密封、导热、阻燃、防护等功效，吸引LED照明企业对其做出选择，以下简要介绍其优势。
高透明度
高透明度LED有机硅封装胶能够让LED照明产品在极低吸光度的情况下让光线更加有效地透射出去，能降低界面损耗、提高光输出率、改善流明维持。且其硅胶弹性体树脂可经精确模塑，制成聚焦性能更好、直接光输入率更高的透明透镜或明亮的白色反光元件，提高目标配光区域内的亮度。
优异的热与光稳定性
不管选择什么产品，使用环境是我们需要考虑的重要因素，LED照明产品尤其是室外照明产品常常在日晒雨淋等多种恶劣环境中工作，有机硅优异的热与光稳定性能最大程度减少其老化黄化，避免其在设备生产和使用过程中的物理特性变化。
绝佳的机械性能
有机硅天生自带绝佳的机械性能，使其不管是涂覆、灌封、粘接还是密封都能有效地保护LED电子元件免受外界污染、冲击和热循环侵害。
高耐受易加工
有机硅Si－O键链长约为C－C键链长一倍半，使其比其他高分子材料具有更好的耐辐照、耐候性和热稳定性。能够耐受当前许多无铅焊接电子和光学组件的高温封装及表面组装。封装后成品具有低吸湿值，符合加工操作的可靠性要求，减少操作问题产生。
耐温范围宽泛
目前高亮的LED照明产品均会产生大量热能，在高温下持续工作成为必须。有机硅以硅氧键作为主链，其键能有121千卡/克分子，区别于常见碳碳主链高分子材料82.6千卡/克分子，其拥有宽泛的耐温范围，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。让LED照明产品即使在长时间高温工作下其化学键依然不断裂、不分解，能够有效解决LED封装、照明中的热管理难题。
专注和创新是推动LED照明产品发展的动力，安川新材（Ancham）作为拥有20年行业经验沉淀的创新企业，助力企业开发出更亮、更耐久、更智能、成本更低的LED照明产品。
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