有机硅系列，良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-50℃，高温至200℃，它都能游刃有余。
AS42(02)是一种双组分有机硅导热填缝剂，室温或者加热条件下固化成柔软的弹性体，与粘接表面紧密贴合以降低热阻，从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热量传导，特别适用于工业、汽车、计算、通信、LED等领域中的发热器件。
■ 导热率2.0W/m·K。 ■ 低应力, 更有效保护电子元器件和芯片。 ■ 耐高低温性能优异。 ■ 出色的电气绝缘性能。 ■ 阻燃性符合UL94-V0。 ■ 低挥发性。 ■ 符合ROHS。
| 产品型号 | AS42(02) |
| 颜色 | 浅灰色 |
| 膏状 | |
| 50±10 Shore 00 |
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| 24~48h/25℃ 20~30min/80℃ |
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| >10kV/mm | |
| 1.46x10^13Ω.cm | |
| 2.0W/m·K | |
| 产品描述 |
低应力，低挥发物，耐高低温冲击 |
