AP9161是一种聚氨酯反应型热熔胶，湿气固化，固化后形成高强度聚氨酯胶体，被设计用于电子数码设备的结构装配。
AP9161开放时间相对较长，初始固化阶段即可达到良好的粘接强度，完全固化后具有高延伸率和粘接韧性，耐冷热冲击和耐潮湿性能优良。适用于粘接塑料、金属、陶瓷等多种基材。

■ 单组分湿气固化，100%固含量。
■ 开放时间相对较长，操作性好，适合自动化施胶工艺。
■ 粘接强度高，固化速度快。
■ 耐冷热冲击、耐湿气性能。
■ 抗机械冲击，耐环境老化性能优异。
■ 适用多种基材粘接；符合RoHS，REACH，不含卤素。