摄像头模组，全称CameraCompact Module，简写为CCM。由镜片组、音圈马达、滤光片、传感器、线路板、FPC连接器等组件构成，每个部件各司其职。其中镜片组（LENS）、图像处理芯片（DSP）、传感器（SENSOR）是决定一个摄像头优劣的关键部件。

摄像头模组的关键技术为非球面镜制作技术、光学设计技术和光学镀膜技术。其成像过程就是将光信号数字化的过程。拍摄景物首先通过镜头，到达感光元件（CCD或CMOS），将光信号转换成电信号，然后经过传感器转换成数字信号被输出到一个专门的处理器（DSP）， 进行图像信号增强及压缩优化后再传输到手机上，最终转换成我们能够在手机上看到的图片。

摄像头模组的结构介绍

镜片组（LENS）

是一个能够接收光信号并将光信号汇聚于感光器件的装置，它由一组透镜经过精密计算而组成，负责光线的透视和过滤。其功能是透视光线，矫正过滤杂光。主要材质是玻璃和塑料，其中玻璃透镜成像好，价格也高，目前市面上使用最多的还是塑料或者玻塑料混合镜片。

音圈马达（VCM）

由多个零部件组成，负责自动对焦功能。其原理类似于扬声器，在永久磁场内，通过改变马达内线圈的直流电流大小来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动镜头运动。

滤光片（IR Filter）

负责过滤红外光，由于图像传感器探测光谱的范围包含了近红外部分，所以需要加入滤光片滤除镜红外，否则成像会偏红。

传感器（SENSOR）

摄像头模组的核心部件，目前主要有CCD和CMOS两种。负责将入射的光信号转换为数字信号，上面一个小方块就是一个像素。

外界光线进入后转化为电能，再透过芯片上的模拟转换器将获得的影像讯号转变为数字信号输出，然后进行对光感的分析、还原色彩、去除杂质等一系列的运算，使得照片能够看起来很清晰。我们平常所说的多少像素指的就是摄像头的分辨率，其数值大小主要由摄像头传感器中的像素点决定。

线路板与连接组件

主要起承载元器件和联通其他电路的作用。

要把这些精密的组件粘接和固定在一起，离不开胶粘剂的使用。目前常见的封装结构主要是COB封装和CSP封装，不同的封装对应的点胶方案也会有所不同。

COB封装

需要使用绝缘贴合胶将裸晶片粘接到基板，加热固化后再打金线连接到基板上。

COB封装涉及到镜头、镜座、传感器、滤光片、线路板等组件的多次组装，封装测试后可直接交由组装厂。具有成像质量高、封装成本低、模组高度低、节约空间等优势。同时也存在制作过程中易受污染、对制作环境要求高，制程长、制程设备成本高，良率低，难维修等缺点。

CSP封装

需要底部填充胶填充芯片锡球与线路板之间的空隙，固化后加固和保护芯片与线路板的连接。

CSP和COB最大的差别在于CSP感光面有一层玻璃保护，基于此，CSP封装对洁净度要求较低，良率也不错且其制程时间短、制程设备成本低。它的缺点则是价格高、模组高、光线穿透率不佳。

现如今手机的发展方向主要是轻量化和多功能化，得益于以摩尔定律为代表的芯片集成技术与先进封装技术，满足了设备在功能增加的同时，更加轻量化。在芯片封装或模组中用到的胶水，对最终产品的性能及可靠性影响极大，所以无论采用哪种封装方式，都必须考虑如下点胶封装难点：

1. 胶点繁杂

手机摄像头模组内部结构复杂精密，多处元器件都需要点胶工艺来完成点胶，粗略估算大致有30多个用胶点。

2. 粘接材质多样

手机摄像头模组内部需要粘接材质多种多样，包括LCP、PET、PC、PBT、PA、FR4、陶瓷、玻璃等，不同的材质以及要求需要应用的胶水也有所不同。

3. 要求复杂

手机摄像头模组内部各个粘接点的要求和目的不同。如镜头与镜座粘接固定胶，要求低收缩率、低应力、不泄露、快速固化；滤光片固定粘接胶，要求能够低温固化，能够粘接玻璃与塑料；镜座与基板粘接、FPC与基板粘接，要求胶水能够低温固化且强度高；传感器、基板粘接，芯片粘接，要求流动性好，可靠性高；镜片粘接镜筒，要求快速固化；Stiffener补强，要求连接铁壳密封并能导通电流VCM；音圈马达要求胶水具有低应力和耐冷热冲击的特性，能够耐受热膨胀系数差异很大的两种材料，能够符合会发生振动的接着需求等。

摄像头模组用胶方案

无论采用哪种封装结构，摄像头模组都有多个用胶点，以下分析摄像头模组常用的用胶解决方案。

镜头与镜座固定胶

镜头与镜头基座调整焦距后，需要用UV胶进行固定，防止焦距变动造成功能不良。

透镜粘接胶

透镜的粘接主要使用UV胶，为了避免胶水在没有固化时流入不透光的缝隙，其使用的胶水粘度和触变性都需要满足一定的要求。

镜片与镜筒固定胶

需要使用快速固化的UV胶，安川新材镜片粘接用胶系列胶水具有固化快、韧性好、抗冲击性强，耐高温高湿，优越的可靠性和稳定性等特点，同时高触变指数可以减少液体迁移和有害物质。

滤光片固定胶

滤光片与镜头基座固定，需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的UV胶固定。滤光片的粘接会使用到的UV胶会低温热固或UV加热双固化，采用的方式主要取决于最终的结构设计。

音圈马达封装胶

音圈马达的用胶点比较多，结构设计决定了最终的选择。主要是粘接线圈与支架、磁铁固定、弹片等电子元器件固定，通常采用低温固化胶进行固定。如导电银胶常用于音圈马达和弹簧电气连接、音圈电机端子连接、侧面加强件密封等。

传感器与基板固定胶

感光芯片大，要求低翘曲，需要具备高可靠性、良好的储存稳定性、粘接强度和电性能。通常使用低温热固胶水，通过底部填充胶进行底部点胶填充增强芯片的可靠性。

柔性线路板补强胶

柔性线路板通过UV胶点胶来补强，用来连接铁壳增加密封性与导通电流。

镜座支架与基板固定胶

主要是为了加强柔性线路板与基板连接。镜座支架和镜座的粘接有两种情况，对于定焦相机一般使用低温热固化的胶粘剂，对于变焦相机一般使用UV＋加热双固化的胶粘剂，UV＋加热双固化胶是一种具有UV和热固化能力的双固化胶粘剂，且能适用于主动对准制程，简称AA制程。

AA制程是一项确定零配件装配过程中相对位置的技术，在组装摄像头每一个零配件时，AA设备将检测被组装的半成品，并根据被组装的半成品的实际情况主动对准，然后将下一个零配件组装到位。

手机单摄像头模组已经到达极限，很多生产厂家将研究开发的方向转向多摄像头，从最初的单摄到双摄、隐藏式摄像头、3Dsensing到多摄等，以此来实现手机摄像头强大的成像能力。另一方面手机摄像头对像素的要求也在不断提高，从过去的几万迅速提升至上亿，在未来的手机摄像头发展中，像素肯定会继续提升，像素的清晰度也会随之增加。这些改变，让手机摄像头用胶量增多的同时对胶水的性能要求也越来越高。

虽然摄像头模组中LENS、DSP、SENSOR是决定性因素，但胶水等辅材的好坏与加工流程是否标准，也能极大地影响到最终的效果。安川新材作为一家专业的胶粘剂生产提供商，专注于电子胶粘剂研发和制造，为客户提供全流程参与的方案解决机制。经过多年发展，目前已有一系列的产品可以满足客户的要求，为摄像头模组提供轻量化、多功能化的同时安全可靠，能够为您找到最适合的胶粘剂解决方案。

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